Si hay una tendencia constante en tecnología es que todo va haciéndose cada vez más pequeño y más potente. Y uno de los ejemplos más recientes de ella podría podría hacer que las tarjetas gráficas, un segmento en el que los principales fabricantes buscan con ansias una reducción de tamaño, aunque no se reduzcan, sí vean incrementada su potencia al doble.
Esto podría conseguirse gracias a una nueva tecnología introducida por Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) que han denominado como «wafer-on-wafer», algo que podría traducirse como «oblea sobre oblea» y que imita la tecnología de memoria 3D NAND utilizada en las unidades de disco de estado sólido modernas, apilando capas verticalmente en lugar distribuir el hardware de forma horizontal a través de la placa de circuito impreso.
Para entender un poco mejor esta tecnología, debemos saber que al hablar de «oblea» no nos referimos a esa fina galleta especialmente rica cuando tiene untada una mermelada o chocolate. No: aquí, una oblea es una fina plancha de material semiconductor que sirve como base para construir microcircuitos.
En la actualidad, los chips gráficos producidos por Nvidia y AMD se basan en una única oblea. Pero TSMC ha descubierto la forma de apilar 2 obleas formando un solo paquete, por así decirlo: la superior se voltea sobre la inferior y, a continuación, se unen entre sí.
Por supuesto, los detalles técnicos son muchos más, pero los dejamos fuera para centrarnos en lo que importa: que se trata de un método que escala la incorporación de procesadores gráficos verticalmente y no horizontalmente. Con esto se consiguen principalmente dos cosas: que se puedan meter más núcleos en un único chip gráfico y que la comunicación entre cada oblea sea extremadamente rápida.
Esta tecnología además tiene otras ventajas ya que los fabricantes podrían apilar dos o más GPUs actuales en única tarjeta como una actualización del producto en lugar de modificar la arquitectura y rebautizar el producto como una nueva familia. Esto, a nivel de software, significaría que el sistema operativo detectaría la tarjeta como si fuera una sola y no como una configuración multi-GPU.
Ahora bien, también hay inconvenientes. Por ejemplo, en el caso de que una de las dos obleas apiladas fuera deficiente, ambas deberían ser desechadas. Esto podría resultar demasiado costoso en productos de bajo rendimiento, de forma que solo se podría utilizar en nodos de producción con altos rendimientos de fabricación, como la tecnología de proceso de 16 nm de TSMC.
Esta técnica fue presentada recientemente por TSMC durante un simposio en Santa Clara, California, así que no se tiene claro por el momento en que momento se va a empezar a aplicar, porque se espera que se aplique. Por lo tanto, todo lo que sabemos es que dicha técnica existe.
Sin embargo, dado que estas cosas tampoco se crean en el vacío ni por mero pasatiempo, es de esperar que dentro de no poco, una vez que se compruebe la viabilidad de la tecnología de diversas formas, empiecen a aparecer los primeros productos que hagan uso de ella. Seguro que cuando esto suceda, nos enteraremos y te lo contaremos por aquí.
